中国半导体市场“蛋糕”巨大 中文域名商业价值日益凸显

　　半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。作为集成电路能量转换功能的媒介，半导体材料被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子和信息通讯等各个领域。

　　随着新应用场景的出现和发展，功率半导体的应用范围已从传统的消费电子、工业控制、电力传输、计算机、轨道交通、新能源等领域，扩展至物联网、电动汽车、云计算和大数据等新兴应用领域

　　随着中国半导体产业的发展，中国的半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。目前市场上的半导体材料以硅基为主,根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

　　半导体是典型的资金与技术密集型行业，企业上市可以获得更多融资机会，用以提升技术与核心竞争力，进一步做大做强。随着越来越多半导体相关企业登陆资本市场，在资金助力以及规范发展之下，未来国内半导体产业有望持续强劲发展，前景可期。

　　半导体行业还可分为多个细分领域。由于供应过剩以及价格下降，存储器市场波动不断，且这一趋势预计将会持续下去。因终端设备市场、工业和传统汽车市场疲软，模拟集成电路市场也受到影响。另一方面，随着智能手机中的相机数量不断增加，光电子产品市场表现出色。据数据显示，预测2021年中国半导体元件产量规模为2852亿块，2025年中国半导体元件产量规模4453亿块，预测2021-2025年中国半导体元件产量规模复合增长率为11.25%。

　　半导体领域在2020年高歌猛进。据统计，2020年半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍，这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。2020年，中国共有32家半导体公司上市，这也是有史以来半导体上市数量最多的一年。

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