【一语道破】士兰微连续增资扩产，加速三代半导体布局

【一语道破】士兰微连续增资扩产，加速三代半导体布局手被502胶水粘住了怎么办,芦山天气,国家工商红盾网, 在本专题前两篇文中，笔者回顾了半导体行业发展从无到有的过程，在此过程中诞生了一系列伟大的人物和公司，以及阐述了现在第三代半导体的发展，详见文章《半导体编年史：传奇的湮灭

在本专题前两篇文中，笔者回顾了半导体行业发展从无到有的过程，在此过程中诞生了一系列伟大的人物和公司，以及阐述了现在第三代半导体的发展，详见文章《半导体编年史：传奇的湮灭与诞生》、《后摩尔时代：三代半导体的崛起》。

士兰微是第一家在境内上市的集成电路芯片设计企业，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。在三代半导体领域，2020年,士兰化合物半导体生产线正式投产。

一是据公告，公司拟使用募集资金5.31亿元对控股子公司士兰集昕增资，募集资金将用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”。

二是据证券时报报道，士兰微功率器件产品荣获第十六届“中国芯”优秀技术创新产品奖。

上文的两个新闻笔者分别阐述。第一个新闻就是增资扩产，在三代半导体领域连续“下注”。据公司12月22日公告，将使用530,987,701.65元（约5.31亿元）募集资金对士兰集昕增资用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”。具体情况如下。

公司表示，本次使用募集资金对士兰集昕增资有利于推进募投项目“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的顺利实施，从而进一步推动公司8英寸集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展，增强公司生产制造能力和盈利能力，提升综合竞争力。

据公司公告，公司拟与厦门半导体投资集团分别向士兰明镓增资9000万元与2.1亿元。士兰明镓主要承担化合物半导体芯片的生产制造，公司联合厦门半导体投资集团对士兰明镓增资，将加快推动化合物半导体生产线的建设和运营。

此外，近期增资事件还有据10月底公告，士兰微对控股子公司成都士兰半导体增资等情况。

该机构在研报中表述，公司2021上半年白电IPM模块（智能功率模块）销售达1800万颗，持续引领国产替代；公司IGBT产品不断拓展汽车和光伏领域客户，有望实现高速增长；公司2021上半年MEMS（微机电系统）销售突破1.4亿元，同比增加290%以上。公司红光、红外等化合物半导体芯片量产并导入大客户，SiC（碳化硅）功率器件中试线已通线。公司多类功率半导体产品、模拟类产品、MEMS产品具备强大竞争力，并持续推进第三代半导体产品开发。在充沛产能支持下，公司各类产品有望不断提升市场份额，受益半导体国产替代加速，发展前景广阔。

就IGBT进展来看，公司全面发力家电、汽车、工控、光伏风电市场。目前家电IPM模块正全面替代日系厂商，而公司规划2022年产能更是翻倍；工控打入汇川、英威腾等供应；汽车IGBT于菱电电控、零跑等批量，并与国内主流车企均有验证合作；光伏亦已与阳光等大客户深度合作中。尤为值得注意的是，2022年公司所新增2万片12英寸晶圆产能，将全用于IGBT，随着后续客户验证进展，有望迎来营收超预期放量。

在行业竞争格局方面，英飞凌等欧日大厂占据主导地位，近年来本土厂商积极布局中高端产品,推动国产替代，2020开始的这一轮缺货涨价潮为本土厂商带来了实现份额加速提升的机遇。中信证券认为，士兰微作为本土IDM大厂，多举措并行成功抓住行业红利期：

1）产能扩张：前瞻性布局8寸&12寸产线，预计2020-2023年公司有效产能CAGR（复合增长率）有望接近30%；

2）产品升级：公司积极布局IGBT、超结MOS等中高端产品，使得同等规模产能实现更高产出：公司8寸线晶圆ASP从2018年的1175元提升至2021年上半年的1681元；

3）模块封装：由于功率器件的成本结构中封装环节附加值占比较高（30-50%不等），公司积极扩产封装产能以提升自有封装比例从而进一步提升单片晶圆产能对应的创收及盈利能力；

4）下游应用：公司在家电、手机等领域已成功突破品牌客户，光伏、电动车等领域进展也较为顺利。

在12月20日召开的第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式上，士兰微功率器件产品600V 75A绝缘栅双极型晶体管(IGBT)(SGT75T60SDM1P7)荣获优秀技术创新产品奖。

许螣垚

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