【解读】35亿元定增宣告落地！知名机构“73折”入股30倍大牛股斯达半导

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11月15日，斯达半导（603290.SH）披露了非公开发行A股股票发行情况报告书，宣告了35亿元的定增计划终于落地。

从结果来看，有13家知名机构和1名“神秘”的个人投资者作为“幸运儿”拿到“打折价”，最终成为了这家细分行业龙头的股东。

斯达半导成立于2005年，2020年在上交所主板上市。公司自创业初期就专注于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，目前主要从事IGBT芯片和FRD芯片的设计和工艺以及IGBT模块的设计、制造和测试。

该公司有部分业务是通过下设的子公司展开，具体情况如下：浙江谷蓝主要从事半导体分立器件销售；嘉兴斯达微电子主要从事半导体分立器件制造和销售、集成电路芯片设计、产品制造及销售；嘉兴斯达电子主要从事IGBT模块销售业务；上海道之科技有限公司于2013年1月在上海市嘉定区新能源汽车及关键零部件产业基地设立，旨在加快新能源汽车IGBT模块的研发与生产，主营业务是新能源汽车IGBT模块的生产与销售；斯达欧洲主要从事国际业务的拓展和前沿功率半导体芯片及模块的设计和研发。

最新公告显示，此次定增最终发行的股份数量为1060.61万股，发行价格为330元/股，募得资金约35亿元，实际募集资金净额约为34.77亿元。

值得一提的是，斯达半导自2020年2月上市后，股价（以下均指前复权）一路狂飙猛进，至11月16日已经累涨近30倍，最新收盘价为449.3元/股。

这也意味着，以11月16日的收盘价计算，此次获配份额的投资者以“73折”的价格拿到了斯达半导的股份，堪称捡了大便宜。

据公告披露，此次的“幸运儿”包括13家国内外的知名机构和1名个人投资者，其中机构投资者包括富国基金、博时基金以及“国家队”先进制造产业投资基金二期（有限合伙）等。

而唯一的一名个人投资者郭伟松的来头似乎也不小，其披露的投资者分类为“B类专业投资者”。据相关规定，郭伟松应是具有证券、基金等投资经历的业内人士。据悉，今年以来，包括广电计量、捷佳伟创、多氟多在内的十多家公司最终获配定增份额的名单中均出现了郭伟松的名字。

据悉，此次募得的资金将分别用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目及补充流动资金。

其中，子公司嘉兴斯达微电子是募投项目《高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目》、《SiC芯片研发及产业化项目》的实施主体；斯达半导则是《功率半导体模块生产线自动化改造项目》的实施主体。

如果投产顺利，定增项目将为斯达半导每年带来30万片6英寸功率芯片、6万片6英寸SiC芯片以及400万片的功率模块的产能增量，打破产能瓶颈。

斯达半导究竟有什么独特之处引得众多实力非凡的机构和个人投资者者参与定增？

这或许和该公司的业绩持续高增以及公司是IGBT龙头前景向好有关。

所谓的IGBT，中文名为绝缘栅双极型晶体管，由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，兼具MOSFET的输入阻抗高、驱动功率小、开关速度快和BJT的导通压降低、载流能力大、耐压高双方面的优点，因此在中低频率、大功率电源中应用广泛，是目前主要的功率半导体器件。

IGBT作为一种新型功率半导体器件，是电力电子技术第三次革命最具代表性的器件，能够在电路中精准调控，提高功率转换、传送和控制的效率，因此被称为电力电子行业的“CPU”，广泛应用于工业控制及自动化、新能源发电、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器等诸多领域。

在实际应用中，IGBT可按照产品类型分为单管（分立器件）、IGBT模块和智能功率模块IPM三类，区别之处主要在于生产制造技术和下游应用场景均有所差异，IGBT单管、IGBT模块和IPM采用了不同的电路设计和封装技术。由于IGBT模块的尺寸相对标准化，芯片间的连接也已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、集成度高、可靠性高、外接线简单、散热稳定等优点，在IGBT应用市场中占比过半。

由于IGBT市场规模的持续增长以及公司行业地位和市场份额的提升，近年来斯达半导的营收和归母净利润均保持快速增长，且净利润增速高于营收增速，这主要得益于毛利率的提升和期间费用率的下降。

而在2021年前三季度，该公司实现营收11.97亿元，同比增长79.11%，实现归母净利润2.67亿元，同比增长98.71%，双双超过2020年全年的数据。这也是斯达半导前三季度股价飞涨的主要原因之一。

据悉，上述报告期内业绩飙增很大程度上是由于公司产品结构优化升级，新能源业务增势迅猛。

除了当下业绩持续增长之外，斯达半导的前景也被广泛看好。

根据IHS Markit报告，2018年全球IGBT市场规模约为62亿美金，2012年至2018年的复合增长率为11.65%。而同期内中国IGBT的市场规模增速快于全球。集邦咨询预测，受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续增长，2025年中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，是细分市场中发展最快的半导体功率器件。

不过，由于IGBT对设计及工艺要求较高，国外起步早且设备工艺经验丰富，而国内企业产业化起步较晚，且缺乏相应的技术人才和工艺基础，核心芯片依赖于进口，国内企业发展缓慢。目前IGBT市场仍长期被国外巨头所垄断，行业集中度较高。

不管从市场份额占比还是营收体量来看，排名第一的英飞凌以绝对优势稳居第一。细分来看，根据英飞凌的数据统计，2019年IGBT分立器件全球市场规模为14.4亿美元，英飞凌以32.5%的市场占有率占据领先地位，其次分别是富士、安森美、东芝和三菱，CR5约63.9%；2019年IGBT模块全球市场规模为33.1亿美元，英飞凌以35.6%的市场占有率占据领先地位，其次分别是三菱、富士、赛米控和威科电子，CR5约68.8%；2019年IPM模块全球市场规模为15.9亿美元，三菱以32.7%的市场占有率占据领先地位，其次分别是安森美、英飞凌、富士和赛米控，CR5约76.9%。

作为对比，我国只有少数企业如斯达半导位列IGBT模块市场并列第七（2.5%），功率器件IDM龙头士兰微位列IGBT分立器件市场第十（2.2%）、IPM模块市场第九（1.1%），具备一定的竞争优势。

根据Yole的数据统计，中国IGBT市场的自给率在2015年首次超过了10%，并逐渐增长至2018年的14.1%。根据智研咨询的预测，2024年我国IGBT行业产量将达到7820万只，市场需求总量约为19550万只，预计中国IGBT市场自给率将达到40%，行业进口替代空间巨大。

由此可见，斯达半导所处细分行业的前景非常光明，且国产替代将成为一个长期的趋势，这对斯达半导这个行业国产龙头来说是一大利好。

在行业高景气，斯达半导业绩大涨的当下，也有多家券商机构给予了该公司“买入”评级。

不过，毕竟斯达半导的股价在一年多的时间内涨了近30倍，其动态市盈率目前超过了200倍。不论是和自己的平均估值比较还是和同行如士兰微的估值比较，均属于偏高的水平。

另外，今年以来，该公司也有一些浮盈不少的股东选择了减持兑现收益，这些情况也值得关注。

云知风起

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