【一语道破】业绩股价双增长：全球缺芯，芯片龙头高通却“不慌”？

【一语道破】业绩股价双增长：全球缺芯，芯片龙头高通却“不慌”？自考本科可以考公务员吗,郧阳区一中,knockback, 2021年11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第四届中国国际进口博览会（简称“进博会”）在上海国家会展中心举办。作为全球领先的无线科技创新企业，高通公司（Qualcomm，QCOM

2021年11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第四届中国国际进口博览会（简称“进博会”）在上海国家会展中心举办。作为全球领先的无线科技创新企业，高通公司（Qualcomm，QCOM.O）自2018年进博会首次举办以来，已经连续第四年参与这一重要活动。

在2021年第四财季（截至9月底），高通的净利润为27.98亿美元，相比之下去年同期的净利润为29.60亿美元，同比下降5%；每股摊薄收益为2.45美元，相比之下去年同期的每股摊薄收益为2.58美元。同比下降5%。不按照美国通用会计准则，高通第四财季调整后净利润为29.16亿美元，与去年同期的16.69亿美元相比增长75%；每股收益为2.55美元，与去年同期的1.45美元相比增长76%，这一业绩超出分析师预期。23名分析师此前平均预期高通第四财季调整后每股收益为2.26美元。

高通本财季营业收入为93.36亿美元，与去年同期的83.46亿美元相比增长12%。不按照美国通用会计准则，高通第四财季营收为93.21亿美元，与去年同期的65.02亿美元相比增长43%，这一业绩也超出分析师预期。22名分析师此前平均预期高通第四财季营收为88.6亿美元。

高通预计2022财年第一财季营收将可达到100亿美元到108亿美元之间，其平均值为104亿美元，超出分析师此前预期。此前22名分析师平均预期高通第一财季营收为97亿美元。

按业务部门划分，高通预计2022财年第一财季包括智能手机芯片销售在内的高通QCT业务部门营收将达84亿美元到89亿美元，并预计技术授权业务QTL业务营收将达16亿美元到18亿美元。

高通还预计，2022第一财季每股摊薄收益将达2.53美元到2.73美元；不按照美国通用会计准则，高通预计第一财季调整后每股收益将达2.90美元到3.10美元，其平均值为3.00美元，超出分析师此前预期。24名分析师平均预期高通第一财季每股收益为2.6美元。

在今年“缺芯”的大环境下，高通可谓芯片界的一股“清流”，并未受到供应链偏紧的影响，业绩增长强劲，甚至CEO“非常乐观”。CEO阿蒙表示，预计到12月底，高通自身的供应问题将得到实质性改善，该公司获得的供应足以满足明年下半年之前的需求。

高通最大的单项业务是片上系统（SoC，System-on-a-Chip，直译为“把系统都做在一个芯片上”），它结合了中央处理和蜂窝连接，是Android（安卓）智能手机中最昂贵、最重要的组件。几乎所有高端安卓智能手机都使用高通的骁龙芯片。

这些芯片是使用所谓的领先节点工艺制造的，这堪称当今最先进的资本密集型芯片制造技术。领先节点工艺能制造出更小的晶体管，然后将其更加紧密地封装在一起，从而制造出速度更快、功耗更低的芯片，进而打造出更受欢迎的智能手机。

阿蒙在最近的分析师电话会议上表示：“我们很早就采取行动，部署了很多措施，包括多源采购、产能扩张，而且我们之前就预计到2021年底，我们的供应将出现实质性改善。”相比之下，苹果这样的公司只依靠一家供应商（台积电）来生产自己的SoC。

自去年下半年以来，全球半导体行业面临晶圆产能不足挑战。受疫情影响，芯片需求在2020年一季度较为疲软，二季度起开始回温，之后一路狂飙，出现产能跟不上需求的现象。但最近有迹象显示，芯片短缺可能正在缓解。

高通作为全球手机芯片龙头，连续多年占据市占率第一的宝座，不过今年第二季度却落后联发科。据Counterpoint Research公布的2021年第二季度智能手机处理器市场份额显示，联发科芯片的市占率达到了38%，超过高通处成为全球第一，而高通芯片市占率32%为全球第二。而在去年同一时期，联发科的市场份额只有26%，高通以31%的市场份额排名第一，联发科和它相距甚远。

有人说高通是不是“不行”了？但近期的业绩超预期以及股价接连上涨，让大家明白了王者还是那个王者。高通的策略在于主打高端芯片。在缺芯的大环境下，高通是怎么挺过来的？秘诀就是“专攻高端”。

高通管理层表示，当智能手机制造商没有足够的零件时，他们会将资源向更昂贵的机型倾斜。高端手机使用高通最先进的处理器，成本更高，使得该公司得以“分配”供应能力，优先发展利润更高的芯片。

高通表示，在本个财季，采用最先进的高通芯片的高端设备销量增长了21%。

近日，鲁大师公布了一份2021年第三季度手机芯片性能排行榜（笔者按：以下得分只说CPU部分，即图中深红色部分）。数据显示，前五均被高通所霸占，排在第一位的高通骁龙888 Plus得分超过了32.3万，而联发科天玑1200和华为海思麒麟9000的排名还不及骁龙865（排名第五，见下图），只排在了第六、第七名。要知道，骁龙865是高通在2019年12月发布的，而现在已经两年过去了。

无论是从业绩、从公司应对供应链危机的策略，还是从市占率、芯片性能，高通都当之无愧是王者。正如高通在财报中自我介绍的那样霸气：我们是无线行业基础技术开发和商业化的全球领导者。我们的技术和产品用于移动设备和其他无线产品，并在手机以外的行业和应用中销售，包括汽车和物联网(IoT)等。我们的发明帮助推动了智能手机的发展，智能手机已将数十亿人连接起来。我们是3G（第三代）、4G（第四代）和5G（第五代）无线技术的领导者。

而这个王者将如何保持自身优势，并继续发布性能领先的产品？国内的半导体企业又将如何奋起直追？笔者眉头一皱，表示“事情并不简单”。

许螣垚

许螣垚

：lala

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