同一个场景演绎出不同的采购额 芯原股份的信披世界看不懂

同一个场景演绎出不同的采购额 芯原股份的信披世界看不懂末日来临 由前五大供应商采购额和采购占比计算得到的晶圆和封装测试服务的理论采购额和实际采购额各说各话；对景盛电子的采购额，招股说明书和第二轮问询回复的披露结果不一致。同一个采购额，不同

由前五大供应商采购额和采购占比计算得到的晶圆和封装测试服务的理论采购额和实际采购额各说各话；对景盛电子的采购额，招股说明书和第二轮问询回复的披露结果不一致。同一个采购额，不同场景竟有多个版本，不知芯原股份披露的哪个采购额才是真实可信的？

本刊研究员 刘俊梅/文

上海证券交易所官网显示，5月25日，科创板拟上市公司芯原微电子（上海）股份有限公司（下称“芯原股份”）的审核进程进入“提交注册”阶段，距离正式登陆科创板就差最后一步。

从招股说明书披露的信息来看，成立于2001年8月的芯原股份，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

2017-2019年，芯原微电子实现营业收入10.8亿元、10.57亿元、13.4亿元，整体呈现出上升趋势；实现归母净利润-1.28亿元、-0.68亿元、-0.41亿元，净亏损有所收窄。

但研读芯原股份提交的各版本招股说明书以及历次问询回复文件发现，芯原股份的采购金额仍有诸多待解的疑问。

晶圆和封装测试服务采购额前后矛盾

前五大供应商采购额及其占比和采购额之间的勾稽关系是显而易见的，因此，根据前五大供应商采购额及其占比计算得到的理论采购额和实际采购额应该是一致的，但招股说明书却显示，芯原股份晶圆和封装测试服务的理论采购额和实际采购额之间存在较大的差距。

招股说明书“主要采购原材料的基本情况”显示，晶圆和封装服务测试是芯原股份的主要采购内容，2017-2019年，晶圆采购额分别为4.9亿元、3.9亿元和5.14亿元；封装测试服务采购额分别为6828.08万元、3842.7万元和6524.79万元。

同时，招股说明书（注册稿）中披露了晶圆和封装测试服务的前五大供应商采购额和采购占比情况。

首先看晶圆。招股说明书显示，2017-2019年，芯原股份前五大晶圆供应商的合计采购金额分别为4.82亿元、3.85亿元和4.96亿元，采购占比分别为95.77%、97.08%和94.45%。由此可计算出，2017-2019年，晶圆的理论采购额分别为5.04亿元、3.97亿元和5.25亿元。

对比之下发现，2017-2019年，芯原股份在招股说明书中披露的晶圆采购额要小于其理论采购额，差值分别为1363.97万元、661.52万元和1082.21万元。

这种现象不仅出现在晶圆采购额上，封装测试服务的采购额也存在同样的问题。

招股说明书显示，2017-2019年，芯原股份前五大封装测试服务供应商的合计采购金额分别为5744.9万元、2181.4万元和5527.33万元，采购占比分别为84.79%、78.72%和86.24%。由此可计算出，2017-2019年，芯原股份封装测试服务的理论采购额分别为6775.45万元、2771.09万元和6409.24万元。

显然，封装测试服务的理论采购额要小于招股说明书披露的采购额，差值分别为52.63万元、1071.61万元和115.55万元。

芯原股份采购额的蹊跷之处，不仅体现在晶圆和封装测试服务理论采购和实际采购额的不一致上，还表现在对景盛电子采购额披露的不一致上。

对景盛电子的采购额究竟几何

东棉景盛电子（香港）有限公司（下称“景盛电子”）是芯原股份2019年的第二大供应商，招股说明书（注册稿）显示，2019年，芯原微电子向景盛电子的采购金额为13869.25万元，采购内容为晶圆。

而且，芯原股份在第二轮问询回复（更新后）问题10的回复中称：发行人2019年1-6月（这里应为2019年度）采用三星电子晶圆的芯片设计项目均处于流片阶段，需要采购较大金额的晶圆及光罩，根据发行人与三星电子、景盛电子的商业谈判，上述项目的晶圆及光罩均向景盛电子采购。同时，问题10的回复中披露了2019年芯原股份向景盛电子采购的具体情况（如下表所示）。

从表中数据来看，2019年，芯原股份对景盛电子的采购内容为晶圆光罩和晶圆，采购额为12131.7万元。

比较不难发现，这个采购额比招股说明书（注册稿）中披露的采购额13869.25万元少了1737.55万元。

问题10的回复中明确显示“发行人2019年向景盛电子的采购内容具体如下”，也就是说，这里的采购内容和采购金额是2019年芯原股份向景盛电子的全部采购内容和采购额，而不是部分，可是为什么招股说明书（注册稿）和第二轮问询回复（更新版）披露的对景盛电子的采购金额不一致呢？

其实这种现象在申报稿和第二轮问询回复（更新前）问题10的回复中就已经出现了。

招股说明书（申报稿）显示，2019年上半年，芯原微电子对景盛电子的采购额为4023.88万元，主要采购内容为晶圆。

但在第二轮问询（更新前）问题10的回复则显示，2019年上半年，芯原股份对景盛电子的采购内容为晶圆光罩，采购金额为2323.94万元，比招股说明书中披露的金额少了1699.94万元。

难道第二轮问询回复（包括更新前后两版）中所说的“发行人2019年1-6月/2019年向景盛电子的采购内容具体如下”这一表述所包含的采购内容仅是芯原股份向景盛电子采购内容的一部分？若如此，则芯原股份除了向景盛电子采购晶圆和晶圆光罩外，还采购了什么呢？为什么这部分采购内容和采购金额没有予以披露？否则，怎会两份文件描述同一件事，却有不同的结果？这样的信披还如何让投资者根据招股说明书所披露的信息作出正确的投资判断呢？