瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资，发布最新款超低功耗UWB芯片
低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi) 日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。
瀚巍同时也正式发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。该芯片拥有高性能，超低功耗和超高的系统集成度，非常适合智能手机和物联网产品的使用。
联合创始人、CEO张一峰博士表示，现阶段，瀚巍正积极开展与手机平台公司的密切合作，并同时加速推广新产品MK8000在消费类电子和工业互联网产品领域的应用。
光速中国合伙人朱嘉表示，“过去的一年，随着苹果、三星手机标配UWB芯片以及AirTag的正式发售，我们看到UWB技术的应用场景在不断拓展，未来我们相信UWB会像蓝牙一样成为手机、汽车、家电和可穿戴设备的标配。”
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- 编辑：金泰熙
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