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“兰洋科技”完成1000万元天使轮融资,洪泰基金领投,年底将启动下一轮融资

  • 来源:互联网
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  • 2020-12-16
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任飞 肖芮冬

记者从洪泰基金方面了解到,由其领投的“兰洋科技”目前已经宣布完成1000万人民币的天使轮融资,预计将在今年底正式启动下一轮融资。

兰洋科技全称“兰洋(宁波)科技有限公司”,成立于2019年,是国内领先的浸入式液态散热整体解决方案提供商(从材料及结构到最后的商业化应用),由日本工学博士白瑞晨牵头,携手多位全职海外归国工学博士技术领衔。

核心技术团队成员之前都曾长期定向聘任于美日合作航天项目,并且在博士及博士后期间一直从事热传导方面的相关研究,团队在兰洋科技的核心技术公关是将液冷技术民用化。

随着全球散热市场规模逐渐呈现几何增长的趋势,现有的散热端口以及散热技术已经无法满足市场对性能以及能耗的需求,液冷技术被誉为第三代散热技术。

如何将浸没式液冷技术民用化,特别是实现在小型电子设备上的应用一直是困扰散热市场多年的一大难题。尽管各大行业头部品牌纷纷涉足民用领域液冷散热的研究,却始终没有一家能够做到真正的商业化落地。

兰洋科技在短短一年时间内,不仅完成了技术的商业化落地,同时也做到了业务领域的多面开花。

本轮领投方洪泰(重庆)基金合伙人陈晓认为,从物理世界到数字世界的迁移和拓展是不可逆的趋势,随着未来大量的实体产业向数字化、智能化发展,人工智能、虚拟现实的广泛应用,5G通信的进一步铺开等,数据的计算量将呈现极大的增长。

“洪泰看好兰洋科技是由于其在浸没式液冷领域具有完整的研发团队,掌握了自主可控的核心技术。公司由3位合作多年的海归博士分别牵头负责热流建模、液体材料研发和机械结构设计板块,可为PC、IDC数据机房、5G基站等散热矛盾突出的领域输出液冷解决方案。”陈晓表示,目前公司已具备量产能力,并完成了浸没式液冷PC主机的首发,期望未来公司的解决方案能在更多的行业推广应用。

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